Dell PowerEdge R670 máy chủ rack 1U 2 socket Intel Xeon 6 DDR5

Dell PowerEdge R670 là máy chủ rack 1U hai socket (dual-socket) hiệu năng cao của Dell Technologies, được thiết kế để tối ưu hiệu suất năng lượng và mang lại hiệu năng cân bằng cho các tải ảo hoá (virtualization), ứng dụng đám mây nguyên bản (cloud-native applications), lưu trữ định nghĩa bằng phần mềm toàn flash (all-flash SDS), tải siêu quy mô (hyperscale workloads) và cơ sở dữ liệu mở rộng ngang (scale-out databases). Máy trang bị hai bộ xử lý Intel Xeon 6 với tới 144 nhân tiết kiệm điện (E-cores) hoặc 86 nhân hiệu năng cao (P-cores) mỗi CPU (tăng tới 1.69x hiệu năng trên mỗi watt so với thế hệ trước), 32 khe bộ nhớ DDR5 RDIMM tốc độ tới 6400 MT/s (tối đa 8 TB), lưu trữ tới 20 ổ EDSFF E3.S Gen5 NVMe (tối đa 1228.8 TB), hỗ trợ tới 3 GPU 75 W SW, tuỳ chọn DPU NVIDIA BlueField-3 và hai cấu hình luồng I/O phía sau (rear I/O hot aisle) hoặc phía trước (front I/O cold aisle). Dell PowerEdge R670 được cấu hình theo đơn đặt hàng (CTO): thông số trong bài là cấu hình tối đa và các tuỳ chọn được hỗ trợ, cấu hình thực tế của từng máy theo báo giá.

Liên hệ: 0986 397 886

Tổng quan

Theo tài liệu kỹ thuật spec sheet của Dell Technologies, PowerEdge R670 được xây dựng chuyên biệt cho các hạ tầng doanh nghiệp và trung tâm dữ liệu có khả năng mở rộng, dễ dàng chuẩn hoá và tích hợp vào môi trường hiện hữu. Nhờ trang bị hai bộ xử lý Intel Xeon 6 hỗ trợ cả dòng nhân E-cores và P-cores, máy chủ cung cấp hiệu năng trên mỗi watt tốt hơn tới 1.69x so với các thế hệ trước, giúp nâng cao hiệu quả sử dụng điện năng và tăng mật độ lắp đặt trên tủ rack. Việc bổ sung hỗ trợ tăng tốc GPU và DPU giúp khuếch đại năng lực tính toán với mức tiêu thụ năng lượng thấp. Máy chủ có sẵn ở cả cấu hình cổng I/O mặt sau (rear I/O hot aisle) và cấu hình cổng I/O mặt trước hành lang lạnh (front I/O cold aisle) giúp cải thiện khả năng bảo trì, giảm thời gian thao tác và nâng cao độ tin cậy, kết hợp cùng công nghệ Dell Smart Power and Cooling Technology đạt chuẩn Energy Star.

Liên hệ: 0986 397 886

Điểm nổi bật

• Hai bộ xử lý Intel Xeon 6 thế hệ mới: hỗ trợ hai CPU Intel Xeon 6 với tối đa 144 nhân E-cores hoặc 86 nhân P-cores trên mỗi bộ xử lý, mang lại hiệu suất trên mỗi watt cao hơn tới 1.69x.
• Bộ nhớ DDR5 tốc độ cao 6400 MT/s: trang bị 32 khe cắm DDR5 DIMM hỗ trợ bộ nhớ RDIMM ECC (registered ECC DDR5 DIMMs) dung lượng tối đa 8 TB với tốc độ lên tới 6400 MT/s.
• Lưu trữ mật độ cao với chuẩn EDSFF E3.S Gen5 NVMe và 2.5-inch: hỗ trợ tới 20 ổ EDSFF E3.S Gen5 NVMe (tối đa 1228.8 TB), tới 16 ổ EDSFF E3.S Gen5 NVMe (983.04 TB), tới 8 ổ EDSFF E3.S NVMe hoặc 8 ổ 2.5-inch SATA/NVMe/Universal (491.52 TB), tới 10 ổ 2.5-inch SATA (38.4 TB) cùng tới 2 ổ EDSFF E3.S Gen5 NVMe phía sau (122.88 TB).
• Tăng tốc GPU, DPU và mở rộng PCIe Gen5 / OCP 3.0: hỗ trợ tới 3 card GPU 75 W single-width (Up to 3 x 75 W SW), tuỳ chọn DPU NVIDIA BlueField-3 (2x200 GbE B3220 hoặc 1x400 GbE B3140H), tới 2 card mạng OCP NIC 3.0 tốc độ tới 400GbE và hệ thống khe cắm PCIe Gen5 x16/x8 linh hoạt.
• Linh hoạt bố trí Front I/O hoặc Rear I/O và làm mát tiên tiến: tuỳ chọn cấu hình cổng phía sau (rear I/O) hoặc phía trước (front I/O cold aisle), hỗ trợ làm mát bằng không khí với tối đa 4 cụm quạt kép cắm nóng (HPR SLVR hoặc STD) hoặc làm mát bằng chất lỏng trực tiếp (Direct Liquid Cooling - DLC).
• Bảo mật Zero Trust và quản trị thông minh OpenManage: tích hợp Silicon Root of Trust, Secure Boot, xác thực đa yếu tố (MFA), kiểm định linh kiện Secured Component Verification, mã hoá SED, TPM 2.0 FIPS/CC-TCG và quản trị tự động qua iDRAC, Redfish API, NativeEdge và hệ sinh thái Dell OpenManage.

Đây là mức tối đa của khung máy, không phải cấu hình của một máy cụ thể; bảng thông số chi tiết nằm ở tab Thông số kỹ thuật.

Liên hệ: 0986 397 886

Phần cứng và cổng kết nối

Dell PowerEdge R670 sở hữu thiết kế khung rack 1U mật độ cao theo kiến trúc mô-đun DC-MHS, cho phép doanh nghiệp lựa chọn bố trí luồng cổng kết nối ở mặt sau truyền thống (rear I/O) hoặc đưa ra mặt trước hành lang lạnh (front I/O) nhằm tối ưu hoá việc đi cáp và bảo trì trong trung tâm dữ liệu.

Liên hệ: 0986 397 886

Cấu hình cổng

• Cổng giao tiếp mặt trước (Front Ports): 1 cổng USB 2.0 Type C, 1 cổng USB 2.0 Type A (tuỳ chọn), 1 cổng xuất hình Mini-DisplayPort (tuỳ chọn), 1 cổng nối tiếp DB9 Serial (đi kèm cấu hình front I/O) và 1 cổng mạng chuyên dụng cho quản trị iDRAC (Dedicated ethernet port for iDRAC management).
• Cổng giao tiếp mặt sau (Rear Ports): 1 cổng mạng chuyên dụng cho quản trị iDRAC (Dedicated ethernet port for iDRAC management), 1 cổng xuất hình VGA và 2 cổng USB 3.1 Type A.
• Cổng bên trong khung máy (Internal Ports): 1 cổng USB 3.1 Type A.
• Tùy chọn kết nối mạng (Network options): hỗ trợ tới 2 card mạng OCP NIC 3.0 (tuỳ chọn) với các mức tốc độ 1GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE và 400GbE; bố trí tại Slot 31 (1 x16 OCP 3.0 trên front riser), Slot 32 (1 x16 OCP 3.0 trên front riser), Slot 2 (1 x16 OCP 3.0) và Slot 5 (1 x8 Gen5 OCP 3.0 hoặc 1 x16 Gen5 OCP 3.0).

Lưu trữ và khe mở rộng PCIe

• Khoang ổ đĩa (Front Bays và Rear): hỗ trợ tuỳ chọn không backplane (No Backplane configuration); tới 8 ổ EDSFF E3.S NVMe tối đa 491.52 TB (hỗ trợ cả cấu hình FIO); tới 16 ổ EDSFF E3.S Gen5 NVMe tối đa 983.04 TB; tới 20 ổ EDSFF E3.S Gen5 NVMe tối đa 1228.8 TB; tới 8 ổ 2.5 inch SATA/NVMe Direct/NVMe Raid tối đa 491.52 TB; 8 ổ 2.5-inch Universal tối đa 491.52 TB; tới 10 ổ 2.5 inch SATA tối đa 38.4 TB; và tới 2 ổ EDSFF E3.S Gen5 NVMe ở mặt sau tối đa 122.88 TB.
• Bộ điều khiển lưu trữ và phân hệ khởi động (Storage Controllers & BOSS):
• • Bộ điều khiển gắn trong (Internal controllers): Front PERC H965i, Front PERC H975i, Front PERC H365i.
  • Khởi động trong (Internal Boot): phân hệ Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS) hỗ trợ HWRAID 1 với 2 ổ M.2 NVMe SSDs, hoặc bo mạch M.2 Interposer board (DC-MHS) với 2 ổ M.2 NVMe SSDs, hoặc khởi động qua USB.
  • Vị trí khe cắm BOSS: hỗ trợ lắp tại Slot 34 (Front BOSS slot ở mặt trước) hoặc Slot 3 (Rear BOSS slot ở mặt sau).
• Khe cắm mở rộng PCIe Gen5:
• • Cụm riser phía trước (tối đa 2 khe x16 Gen5 PCIe): Slot 31 hỗ trợ 1 x16 Full Height - Half Length hoặc Full Height - Full Length hoặc 1 x16 OCP 3.0 trên front riser; Slot 32 hỗ trợ 1 x16 Full Height - Half Length hoặc Full Height - Full Length hoặc 1 x16 OCP 3.0 trên front riser.
  • Cụm riser phía sau (tối đa 3 khe x16 hoặc 2 khe x8 Gen5 PCIe): Slot 1 hỗ trợ 1 x16 Full Height - Half Length hoặc Full Height - Full Length hoặc 3 x16 hoặc 1 x8 Low Profile - Half Length; Slot 2 hỗ trợ 1 x16 hoặc 1 x8 Low Profile - Half Length hoặc 1 x16 OCP 3.0; Slot 4 hỗ trợ 1 x16 Full Height - Half Length hoặc 1 x16 Low Profile - Half Length.
• Tùy chọn bộ tăng tốc GPU và DPU: hỗ trợ tối đa 3 card GPU công suất 75 W kích thước single-width (Up to 3 x 75 W SW); hỗ trợ card xử lý dữ liệu DPU NVIDIA BlueField-3 2x200 GbE B3220 và NVIDIA BlueField-3 1x400 GbE B3140H.

Liên hệ: 0986 397 886

Đặc tính cơ khí và nguồn điện

• Kiểu dáng và kích thước: khung máy chuẩn 1U rack server. Chiều cao 42.8 mm (1.69 inches), chiều rộng 482 mm (18.98 inches), khối lượng 20.42 kg (45.02 lb). Chiều sâu đối với cấu hình rear I/O là 816.92 mm (32.20 inches) khi có bezel và 815.14 mm (32.09 inches) khi không có bezel; chiều sâu đối với cấu hình front I/O là 829.44 mm (32.66 inches) không có bezel.
• Mặt nạ trước (bezel): tuỳ chọn mặt nạ bảo mật (Optional security bezel) cho cấu hình rear I/O; cấu hình front I/O không hỗ trợ lắp bezel.
• Làm mát và hệ thống quạt: hỗ trợ làm mát bằng không khí (Air cooling) và làm mát bằng chất lỏng trực tiếp (Direct Liquid Cooling - DLC). Hệ thống trang bị tối đa 4 cụm quạt kép cắm nóng (Up to 4 sets dual fan module hot swappable fans) dòng hiệu năng cao High performance Silver (HPR SLVR) hoặc tiêu chuẩn Standard (STD).
• Bộ nguồn thay nóng (Hot swap Power Supplies): đa dạng tuỳ chọn gồm 1500 W Titanium (100-240 VAC hoặc 240 VDC), 1100 W Titanium (100-240 VAC hoặc 240 VDC), 800 W Titanium (100-240 VAC hoặc 240 VDC), 1100 W Platinum (100-240 VAC hoặc 240 VDC), 800 W Platinum (100-240 VAC hoặc 240 VDC), 1800 W HLAC Titanium (200-240 VAC hoặc 240 VDC), 1500 W (277 VAC hoặc 336 VDC) và nguồn một chiều 1400 W LVDC (-48 đến -60 VDC).

Ứng dụng tiêu biểu

Ảo hoá mật độ cao và ứng dụng đám mây nguyên bản (Virtualization & Cloud-native)

Với hai bộ xử lý Intel Xeon 6 hỗ trợ tới 144 nhân E-cores hoặc 86 nhân P-cores mỗi socket cùng 32 khe RAM DDR5 tốc độ 6400 MT/s (tối đa 8 TB), Dell PowerEdge R670 cung cấp mật độ tính toán vượt trội trong khung máy 1U và hiệu suất năng lượng cao hơn tới 1.69x, đáp ứng tối ưu các cụm ảo hoá doanh nghiệp và hạ tầng container cloud-native.

Lưu trữ định nghĩa bằng phần mềm toàn flash (All-flash SDS) và cơ sở dữ liệu mở rộng ngang

Khả năng lắp đặt tới 20 ổ EDSFF E3.S Gen5 NVMe (tối đa 1228.8 TB) cùng 2 ổ E3.S Gen5 NVMe phía sau (122.88 TB), kết hợp card mạng OCP 3.0 tới 400GbE và DPU NVIDIA BlueField-3 (2x200 GbE B3220 hoặc 1x400 GbE B3140H) giúp máy chủ truyền tải dữ liệu băng thông lớn với độ trễ cực thấp cho các kiến trúc All-flash SDS và cơ sở dữ liệu scale-out.

Tải tính toán siêu quy mô (Hyperscale Workloads) và tăng tốc AI tại trung tâm dữ liệu

Thiết kế tuỳ chọn luồng cổng phía trước hành lang lạnh (front I/O cold aisle) kết hợp khả năng gắn tới 3 GPU 75 W SW và làm mát bằng chất lỏng trực tiếp (DLC) giúp các trung tâm dữ liệu quy mô lớn tối ưu hoá việc bảo trì, giảm điện năng làm mát và vận hành bền vững.

Bảo mật, quản trị và dịch vụ

Kiến trúc chống chịu không gian mạng cho môi trường Zero Trust

Bảo mật được tích hợp vào mọi giai đoạn vòng đời của PowerEdge R670, từ chuỗi cung ứng được bảo vệ đến đảm bảo tính toàn vẹn từ nhà máy tới địa điểm lắp đặt (Secured Component Verification). Hệ thống trang bị gốc tin cậy Silicon Root of Trust, Secure Boot, firmware ký số (Cryptographically signed firmware), xác thực đa yếu tố (MFA), kiểm soát truy cập dựa trên vai trò, mã hoá dữ liệu lưu trữ bằng ổ SED, xoá dữ liệu an toàn Secure Erase, khóa cấu hình System Lockdown, phát hiện xâm nhập thùng máy (Chassis Intrusion Detection) và TPM 2.0 đạt chứng nhận FIPS, CC-TCG.

Tăng hiệu quả vận hành với hệ sinh thái quản trị Dell OpenManage và iDRAC

Danh mục quản trị hệ thống Dell OpenManage giúp đơn giản hoá việc giám sát, tự động hoá và bảo vệ hạ tầng CNTT. PowerEdge R670 tích hợp bộ điều khiển iDRAC, iDRAC Direct, giao diện lập trình iDRAC RESTful API theo chuẩn Redfish, công cụ dòng lệnh RACADM CLI, iDRAC Service Module (iSM), module không dây Quick Sync 2 cùng khả năng tích hợp NativeEdge Endpoint và NativeEdge Orchestrator.

Thiết kế bền vững và dịch vụ toàn cầu Dell Technologies Services

Danh mục PowerEdge sử dụng vật liệu tái chế trong sản phẩm và bao bì kết hợp công nghệ Smart Power and Cooling Technology đạt chuẩn Energy Star giúp giảm phát thải carbon và chi phí điện năng. Doanh nghiệp được đồng hành bởi mạng lưới Dell Technologies Services tại 170 địa điểm với hơn 60K+ nhân sự và đối tác, bao gồm dịch vụ tư vấn chuyên sâu Professional Services for AI, triển khai ProDeploy Suite, hỗ trợ kỹ thuật chủ động ProSupport Suite và mô hình tiêu dùng linh hoạt APEX Flex on Demand.

Lưu ý khi lựa chọn

• Máy chủ cấu hình theo đơn đặt hàng (CTO): spec sheet không có mã part number cố định; tên "PowerEdge R670" là tên model định danh dòng sản phẩm. Cấu hình thực tế về loại CPU Intel Xeon 6 (tới 144 E-cores hoặc 86 P-cores), dung lượng RAM DDR5, loại khung ổ đĩa (8/16/20 ổ EDSFF E3.S Gen5 NVMe hoặc 8/10 ổ 2.5-inch), card Front PERC (H965i, H975i, H365i), card GPU/DPU, card mạng OCP 3.0, bộ nguồn và gói ProSupport được xác định theo báo giá của Dell Technologies hoặc nhà phân phối.
• Thông số trong bài là cấu hình hỗ trợ tối đa: các thông số như 2 CPU Intel Xeon 6, 8 TB RAM trên 32 khe DDR5 6400 MT/s, 20 ổ EDSFF E3.S Gen5 NVMe (1228.8 TB), 3 GPU 75 W SW và các khe PCIe Gen5 là giới hạn tối đa của dòng máy; nhiều tuỳ chọn phụ thuộc lẫn nhau theo kiểu khung máy (rear I/O hay front I/O), backplane và cấu hình riser. Xem chi tiết tại tab Thông số kỹ thuật và tab Licensing and deployment.
• Lưu ý về hệ điều hành theo dòng nhân CPU (E-cores vs P-cores): theo bảng thông số kỹ thuật, hệ điều hành Microsoft Windows Server with Hyper-V chỉ hỗ trợ trên dòng bộ xử lý nhân hiệu năng cao (P-Core only).
• Khác biệt giữa cấu hình Rear I/O và Front I/O: cấu hình cổng phía trước (front I/O configuration) có chiều sâu 829.44 mm (so với 815.14 mm / 816.92 mm của bản rear I/O), có thêm cổng DB9 Serial ở mặt trước và không hỗ trợ lắp mặt nạ bảo mật (bezel).
• Yêu cầu hạ tầng làm mát DLC và quy định mật mã, vô tuyến: giải pháp làm mát chất lỏng trực tiếp (DLC) cấp độ tủ rack đòi hỏi trang bị ống góp tại rack (rack manifolds) và bộ phân phối làm mát (CDU); chip TPM 2.0 và ổ tự mã hoá SED thuộc phạm vi quản lý sản phẩm mật mã dân sự; module không dây Quick Sync 2 (nếu chọn) cần tuân thủ quy định hợp quy thiết bị vô tuyến tại Việt Nam.

Tham khảo thêm kinh nghiệm lựa chọn phụ kiện kết nối quang cho máy chủ và chuyển mạch trung tâm dữ liệu tại bài viết hướng dẫn chọn module quang SFP cho hạ tầng mạng doanh nghiệp.

Mọi giá trị hiệu năng và cấu hình trong bài là mức tối đa do hãng công bố, kết quả thực tế phụ thuộc cấu hình đặt hàng, phiên bản phần mềm và tải thật của hệ thống.

Dell Technologies, Dell, PowerEdge, PowerVault, iDRAC, OpenManage, ProSupport là thương hiệu của Dell Inc. hoặc các công ty con; các thương hiệu khác thuộc chủ sở hữu tương ứng. Thông số trích từ "PowerEdge R670 Specification Sheet" của Dell, phát hành May 2026 (mã tham chiếu Dell Spec Sheet PowerEdge R670 2026-05); NTCOM không chịu trách nhiệm về thay đổi thông số của hãng sau thời điểm đăng bài.

Tài liệu mang tính tham khảo kỹ thuật; áp dụng theo môi trường thực tế và cần kiểm duyệt trước khi triển khai diện rộng.